IPC APEX 展會(huì ) — 3月18-20日 — 3205展位
15
Jan
Jan
Seica誠邀您參加APEX展會(huì )，觀(guān)摩Pilot VX和Compact SL，探索下一代測試技術(shù)。
Seica美國公司將參加于2025年3月18-20日在加利福尼亞州阿納海姆市阿納海姆會(huì )議中心舉行的2025年IPC APEX EXPO展會(huì )。前往3205號展位，您將體驗到Seica的Pilot VX飛針測試平臺和Compact SL針床式測試儀的全自動(dòng)配置，以及由Canavisia控制面板提供的實(shí)時(shí)數據分析。
目前，自動(dòng)化對于優(yōu)化制造流程至關(guān)重要，而Seica始終站在提供先進(jìn)測試解決方案的最前沿。Seica設備與VIVA集成平臺 (VIP?) 的集成實(shí)現了測試技術(shù)的無(wú)縫結合，從而在最短的時(shí)間內達到最大的吞吐量和測試覆蓋率。
Pilot VX是Seica的旗艦飛針系統，展示了最先進(jìn)的機械結構和運動(dòng)控制器，可將測試時(shí)間縮短50%。Pilot VX配備了12個(gè)多功能測試頭，可同時(shí)對多達44個(gè)點(diǎn)進(jìn)行雙面探測。先進(jìn)的硬件，如基于微波的測量技術(shù)以及FlyPod和FlyStrain?等獨特的選件，進(jìn)一步增強了其測試能力。 FlyPod使單個(gè)移動(dòng)探頭可攜帶多達 14 個(gè)通道，而FlyStrain?則可生成被測設備上的壓力/力拓撲結構。
Compact SL旨在提供最強的可配置性和定制性，滿(mǎn)足全面的測試要求，包括在線(xiàn)、功能和組合測試。它支持在板編程（OBP）等高級任務(wù)，集速度與靈活性于一身，可滿(mǎn)足當今制造環(huán)境嚴格的吞吐量要求。借助最新的ATE BOOSTER模塊，該系統可提高LED測試和OBP性能，同時(shí)最大限度地降低硬件成本。
此外，Seica還將展出DeviceClip。這是一種通用ISP（系統內編程）編程工具，可用于對任何半導體制造商生產(chǎn)的所有類(lèi)型的半導體器件（微控制器、串行存儲器、可編程邏輯器件）進(jìn)行編程。該解決方案采用模塊化設計，可配置成多達64個(gè)并行、完全獨立、多協(xié)議的ISP通道，并配有可與各操作系統兼容的嵌入式控制面板。DeviceClip集成了高性能微電腦，編程速度快，并且根據不同目的模塊內的每個(gè)通道都可配置，靈活性強。DeviceClip既能在工作臺上獨立運行，也能成到我們的任何測試平臺中，如Pilot VX或Compact系列測試儀。
Canavisia控制面板，實(shí)現實(shí)時(shí)監控
除了展示行業(yè)領(lǐng)先的測試解決方案外，Seica還將展示Canavisia 控制面板，這是一個(gè)提供實(shí)時(shí)數據采集和可視化的數字監控平臺。在我們的3205展臺上，Canavisia 控制面板將與Pilot VX和Compact SL系統連接，直接將實(shí)時(shí)數據流傳輸到iPad上。這一功能突出展示了生產(chǎn)或設備管理人員如何遠程監控關(guān)鍵指標，以確保優(yōu)化流程和提高決策力。
Canavisia 控制面板為工業(yè)監控和能源管理提供直觀(guān)、用戶(hù)友好的分析。憑借它制造商能夠實(shí)時(shí)跟蹤關(guān)鍵生產(chǎn)指標、監控設備性能并分析能源消耗。這種可視性和控制水平有助于簡(jiǎn)化操作、減少停機時(shí)間并提高整體效率。
3205展位，互動(dòng)演示
參觀(guān)Seica展位的觀(guān)眾將親眼目睹這些系統如何通過(guò)Compact SL和Pilot VX之間對電路板進(jìn)行無(wú)縫處理來(lái)簡(jiǎn)化流程。Seica存儲墻上的專(zhuān)用顯示器將顯示實(shí)時(shí)性能數據，提供系統功能的全面視圖。先進(jìn)的自動(dòng)化與Canavisia控制面板實(shí)時(shí)數據流的強大功能相結合，Seica為下一代電子制造提供了整體解決方案。
獲取更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.seica.com