Pilot H4 BT--電動(dòng)汽車(chē)（EV）電池測試
電動(dòng)汽車(chē)電池制造商生產(chǎn)從圓柱形到棱柱形和袋裝的多種類(lèi)型的電池系列。所有這些不同的電池組都是通過(guò)焊接單個(gè)電池的過(guò)程制造的，這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為bonding，在這種工藝中，必須進(jìn)行電子測試以驗證所有bonding的質(zhì)量。
PILOT H4 BT Next>是靈活性和中/高產(chǎn)量的完美平衡。
得益于市場(chǎng)上最先進(jìn)的測量系統，它能夠在幾毫秒內以并行模式運行多μΩ測試測量（4線(xiàn)測試），從而最大限度地減少測試整個(gè)電池模塊所需的時(shí)間。PILOT H4 BT 的靈活性使該系統也成為研發(fā)部門(mén)和維修站的完美選擇。
四個(gè)飛針探頭直接測量
該系統具有多達4 個(gè)由同步無(wú)刷電機(XYZ) 驅動(dòng)的獨立測試探頭，以提供高水平的動(dòng)態(tài)響應。四個(gè)探頭中的每一個(gè)都具有一個(gè)用于bonding測試（4 線(xiàn)開(kāi)爾文測試）的同軸或雙探頭。
bonding測試
測試儀的目的是測量電池最重要的參數之一：bonding阻抗。
每個(gè)探頭都配備：
? 一個(gè)熱穩定和絕緣電阻計，可以測量單個(gè)電芯與匯流排的連接阻抗。 可以以 0.5 μO(píng)hmΩ 的分辨率和高精度區分10 μO(píng)hmΩ 電阻值。
? 一個(gè) 200 MHz 數字信號處理器 (DSP) 用于處理模擬測量，通過(guò)1GB以太網(wǎng)與系統PC連接，實(shí)現快速高效的數據處理。
VIVA>NEXT> 軟件和MES集成選項
PILOT H4 BT NEXT> 測試系統與 Seica其他解決方案一樣，使用VIVA>NEXT> 平臺，該平臺提供兩種認證方法，需通過(guò)Seica 專(zhuān)有的圖形編輯器 MY VIEW 管理和認證登錄賬戶(hù)的管理權限：
1.標準Windows認證
2.新的“VIVA用戶(hù)認證”，客戶(hù)可以通過(guò)它選擇定義管理員和操作員權限的用戶(hù)名及密碼。
由于客戶(hù)通過(guò) MES 軟件管理生產(chǎn)和物料流，Seica PILOT H4 BT NEXT> 可以連接到客戶(hù)MES（制造執行系統）。 通過(guò)其專(zhuān)有的整合機制，Seica 可以兼容所有客戶(hù)的MES 平臺。
